面向超大规模片上系统架构的扫描测试带宽管理

在集成电路(IC)技术的现代时代，多核芯片体系结构不需要微不足道的测试结果，这是由半导体器件的无情减少带来的，而半导体器件的工作速度和功耗比古老的前辈要低得多。这一进展已经向SoC设计的不断扩大的需求倾斜，要求其能够包含几种不同类型的卷积IP核，以不同的时钟率运行，具有不同的功率刺激和多个电源电压级。

它必须涵盖几个SoC相关的测试模式的测试访问机制(TAM)和测试胶囊，以使用专门的工具。测试访问机制(TAMs)通常用于在片上结构核心和嵌入式核心之间重新定位实验数据。一旦升级测试接口设计或控制逻辑功能，在交付路由和布局约束或分组核心的同时，TAMs和测试包装器的结果都已完成。

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通过升级有目的的TAM和引脚计数感知测试，缩短了分离系统设计的测试时间。有目的的TAMs的恢复可以通过包交换的片上网络系统，通过片上传输框架手动覆盖测试数据，在片上测试系统来完成。

有几种技术，包括TAM与套管设计的协调以及测试数据的限制。顺便说一下，测试限制是依赖于片上系统(SOC)的DFT技术的一个内在特征。它通过线性反馈移位寄存器(LFSR)减小和时间复用自动测试设备(ATE)通道将数据分发到后续核，从而独立地隐藏每个核的测试。

对于SoC设计，自动测试设备传输容量执行可以在扩展测试数据限制而不明显影响测试利用时间方面发挥重要作用。这个设计的功能性可以被称为-

1. 它包括一个着重擅长利用输入输出通道的求解器。
2. 这是一个基于数据集的测试过程。
3. 对于嵌入式确定性测试(EDT)环境，所有微电子器件都使用TAM设计程序。

有序DFT技术用于具有大量核心姿态的微电子电路设计，具有重要的挑战。最大的问题是芯片级引脚的总数是固定的，不能满足并行推进所有核心。

过程:在登记的ATE和DSR地址之间占用和传输所需的控制数据量似乎是一种无形的查询。推进系统SoC的设计可分为以下几个步骤

1. 使用IJTAG算法。
2. 利用平均自由路径和专用控制环节。
3. 使用管道架构。

C1和C2块对于采用被测核和DSR同化ATE的SoC设计程序非常重要。通信链路通过IEEE 1149.1协议进行传播。

结论:本文总结了与SoC测试相关的各种拆除问题，SoC测试扩展了片上测试数据，限制了主动利用ATE通道的能力。结果表明，TAM通过推导出的模型和测试引脚数量的权衡来验证SoC设计的有效性。

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